1月10日消息，據(jù)tomshardware報(bào)道，在美國(guó)拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會(huì)期間的一場(chǎng)小型圓桌會(huì)議上，AMD高管回應(yīng)有關(guān)其旗艦游戲優(yōu)化型 旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續(xù)短缺的問(wèn)題時(shí)表示，是英特爾的“可怕”產(chǎn)品（也稱為 Arrow Lake）導(dǎo)致需求急劇增加，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最初的預(yù)測(cè)。

AMD 高管 Frank Azor 表示：“我們知道我們制造了一個(gè)很棒的產(chǎn)品，但我們不知道競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 （英特爾） 已經(jīng)構(gòu)建了一個(gè)可怕的（had built a horrible one），所以需求比我們預(yù)測(cè)的要高一點(diǎn)。”

眾所周知，英特爾的 Arrow Lake 在發(fā)布時(shí)游戲性能不佳。盡管該公司已承諾“修復(fù)”該問(wèn)題，但tomshardware最近在多個(gè)系統(tǒng)上測(cè)試了完整補(bǔ)丁后，發(fā)現(xiàn)該補(bǔ)丁沒(méi)有多少幫助（至少在兩個(gè)主板上），并且修復(fù)所需的較新 Windows 版本使競(jìng)爭(zhēng)處理器受益更多，從而使英特爾的 Arrow Lake 競(jìng)爭(zhēng)地位比發(fā)布時(shí)更差。

所有這些都意味著英特爾Arrow Lake 的競(jìng)爭(zhēng)力遠(yuǎn)不如 AMD 預(yù)期的。這加劇了AMD Ryzen 9 9800X3D處理器需求的增長(zhǎng)，導(dǎo)致交貨時(shí)間比正常情況要長(zhǎng)。由于構(gòu)建現(xiàn)代高端處理器的交付周期很長(zhǎng)，因此預(yù)測(cè)需求是關(guān)鍵。現(xiàn)在需求已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了最初的生產(chǎn)目標(biāo)，AMD公司正在加快提高產(chǎn)量——但這需要時(shí)間才能滲透到零售市場(chǎng)。

AMD高管David McAfee 表示：“我們一直在提高X3D零件的制造能力，即提升每月、每季度的產(chǎn)量，即增加了7000片Ryzen 9 9800X3D系列晶圓”。“我們比計(jì)劃增加了這么多，這太瘋狂了。我想說(shuō)，我們對(duì)9800X3D和7800X3D的需求是前所未有的。因此，需求比以往任何時(shí)候都高。”

“構(gòu)建傳統(tǒng)半導(dǎo)體，從開(kāi)始生產(chǎn)晶圓到從機(jī)器的另一端取出產(chǎn)品基本上需要 12 到 13 周，”David McAfee解釋說(shuō)。“3D V-Cache堆疊過(guò)程增加了時(shí)間，因此真正提高這些產(chǎn)品的產(chǎn)量需要超過(guò)四分之一的時(shí)間 （三個(gè)月）。因此，我們正在非常非常努力地滿足需求。我認(rèn)為，隨著我們度過(guò)今年上半年，您將看到我們繼續(xù)增加 X3D 的產(chǎn)出。眾所周知，X3D 已成為我們 CPU 產(chǎn)品組合中比一年前預(yù)測(cè)的要重要得多的一部分。我認(rèn)為這種趨勢(shì)在未來(lái)會(huì)繼續(xù)下去，我們正在提高產(chǎn)能，以確保只要客戶需要這些 X3D 部件，我們就能趕上這種需求。生產(chǎn)流程中沒(méi)有任何特定的組件或部分造成瓶頸。”